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随着微电子器件小型化要求的日益迫切，作为3D封装技术之一的堆叠芯片技术得到广泛应用。本文介绍和综述了堆叠芯片互连方式、典型工艺流程、技术现状和发展趋势。
芯片叠层互连工艺技术
【摘 要】
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随着微电子器件小型化要求的日益迫切，作为3D封装技术之一的堆叠芯片技术得到广泛应用。本文介绍和综述了堆叠芯片互连方式、典型工艺流程、技术现状和发展趋势。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第29研究所 四川 成都 610036
【出 处】
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四川省电子学会2007年学术年会
【发表日期】
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2007年期
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