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本文介绍了激波合成纳米聚晶金刚石的优异性能以及它在半导体晶片/芯片超精细加工中的应用前景。为应对半导体晶片平整度快速提高的需求，采用纳米聚晶金刚石超精细加工可以避免化学机械抛光(CMP)存在的缺点，构成破解我国"芯片之痛"的基础，也可大幅度提高太阳能光-伏电池的光电转换率。
激波合成纳米聚晶金刚石在我国半导体产业超精细加工中的应用前景--构建破解我国当前无高精芯片之痛的基础
【摘 要】
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本文介绍了激波合成纳米聚晶金刚石的优异性能以及它在半导体晶片/芯片超精细加工中的应用前景。为应对半导体晶片平整度快速提高的需求，采用纳米聚晶金刚石超精细加工可
【机 构】
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中国科学院力学研究所,北京,100190
【出 处】
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第188场中国工程科技论坛——爆炸合成纳米金刚石和岩石安全破碎关键科学与技术
【发表日期】
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2014年期
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