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21世纪电子整机和系统所要求的高性能、多功能、高频高速、轻薄小、便携及低成本等要求驱动下，迫使电子产品向微型化发展，系统级集成成了唯一的选择，SOC、SOP、Embedded和MEMS等成了新纪元的先锋。传统的半导体芯片制造、IC基板制造、PCB制造及电子组装必将来变革时代。SOC全新的系统设计思路、软硬件协同设计等难题，SOP的三维封装z方向发展、多互连方式集成等装联设计，嵌埋（Embedded）无源元件或硅片作为升级IC封装基板和线路板的突破口，所伴随的高密度组装、细线宽窄间距布线、热设计、电磁兼容（EMC）等等，无一不困着电子制造企业。而先进制造也只能作为第三次工业革命的产物而留在20世纪，21世纪需要的是适应系统集成趋势的创新技术和运营管理。硅谷在七年高速发展之后的世纪之初金融风暴中呼喊技术创新。企业在日新月异的市场中，瞬息万变的竞争角逐中，对战略能力管理和形成企业竞争地的竞争维度分析，运用有效策略适时调整运营方向变得异常重要。