论文部分内容阅读
该文提出了一种制造压力传感器的新方法，主要采用硅硅键和（ＳＤＢ）技术、腐蚀技术。该方法与传统工艺方法相比省去了机械加工硅杯、与微机械加工腐蚀硅杯相比减少了腐蚀量，且可以使用各种腐蚀方法、制造各种形状的硅杯。使用这种方法容易实现过载保护、且传感器一致性好，适用于批量制造从常压到高压范围的压力传感器。使用这种技术成功地制造了２０ＭＰａ高压压力传感器，其非线性优于０．２℅、灵敏度优于２００ｍＶ／ＦＳ、迟滞小于０．１℅。该结果与计算机辅助设计的结果符合得很好。