【摘 要】
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随着半导体制备发展到45nm 及以下技术节点,对光栅的线宽和外形的控制要求越来越严格,因此在光刻过程中对聚焦/曝光剂量(focus/dose)需要更加严格的控制.以椭偏测量技术为核
【机 构】
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睿励科学仪器(上海)有限公司,上海,201203
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随着半导体制备发展到45nm 及以下技术节点,对光栅的线宽和外形的控制要求越来越严格,因此在光刻过程中对聚焦/曝光剂量(focus/dose)需要更加严格的控制.以椭偏测量技术为核心的光学关键尺寸(OCD:optical critical dimension)测量技术可实现对光栅线宽和外形的测量,,因其快速精确、非接触性、非破坏性、可同时对多个工艺特征在线检测等诸多优势,被广泛地应用在极大规模集成电路生产制造中,成为半导体生产工艺的固有组成部分.
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