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该文结合舰用雷达与电子对抗整机的小型化，固体化要求，从工艺角度就当前MIC工艺制造中的几种金属化接地技术利蔽作一简略分析，进而根据现有工艺设备现状提出一种新的MIC金属化接地方法，为缩短电子战整机科研周期，提高产品可靠性和降低贵重金属材料成本，以及发展我国MIC工艺制造水平摸索一个新的途径。（本刊录）