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随着电子设备的小型化、多功能化和信号传输高频(速)化的发展进程,PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI/BUM板、多层板.随着产品的进一步微小化,机械钻向孔径减小,孔密度增大的方向发展.本文通过分析机械钻孔偏的原因,给出减少机械钻孔偏的对策,提高产品合格率,使加工成本大幅下降.
机械钻孔孔偏原因分析及对策
【摘 要】
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随着电子设备的小型化、多功能化和信号传输高频(速)化的发展进程,PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI/BUM板、多层板.随着产品的进一步微小化,机械钻向孔径减小,孔
【机 构】
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天津普林电路股份有限公司
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2008年10期
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