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聚酰亚胺（PI ）/银（Ag ）薄膜具有质量轻、高反射性、高导电、耐高低温性、良好的力学性能、耐老化和可折叠等特点，使它具有广阔的应用前景。制备聚合物基金属银复合薄膜常用的方法是通过外部沉积镀膜的形势，这些方法主要缺点是PI 与Ag 的粘接强度差，Ag 易脱落；此外，镀膜工艺所需的高温，有时会导致聚合物基体局部扭曲变形。原位一步法自动金属化的方法是最近新兴起的一种制备高反射高导电的PI/Ag 复合薄膜的方便有效的方法。近年来，一些学者研究了聚酰亚胺金属化(铜和银等)膜的表面处理和离子交换的制备方法，这类方法制备的PI/Ag 薄膜具有一定的导电性（没有具体的数据），没有相关的薄膜反射性能的报道。本文结合表面处理、离子交换和自金属化相结合的方法，即通过将聚酰亚胺（PI ）薄膜表面在碱液（KOH ）发生水解成聚酰胺酸，然后在硝酸银水溶液中使银离子与钾离子（或氢离子）发生离子交换，对薄膜进行热处理，使聚酰胺酸缩合形成酰亚胺的同时，银离子还原为单质银，并向薄膜表面迁移，形成薄膜双面具有高导电和高反射特性的PI/Ag 复合薄膜。