【摘 要】
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T／R模块是整机最关键最基本的单元，缩小整机体积必然要从缩小每个T／R模块的体积入手，MCM技术的出现无疑能大大加快T／R模块小型化进程。MCM（多芯片组件）技术是在高密度多层互连基板上
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051
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T／R模块是整机最关键最基本的单元，缩小整机体积必然要从缩小每个T／R模块的体积入手，MCM技术的出现无疑能大大加快T／R模块小型化进程。MCM（多芯片组件）技术是在高密度多层互连基板上，采用微焊接和封装工艺把构成电于电路的各种微型元器件（集成电路裸芯片及片式元器件）组装起未，形成高密度、高性能、高可靠、立体结构的微电子产品（包括组件、部件、子系统、系统）的综合性高技术。根据基板材料与基板制作工艺的不同可将多芯片组件（MCM）分为MCM－L（叠层多芯片组件）、MCM－C（共烧陶瓷多芯片组件）、MCM－D（淀积多芯片组件）三大类。MCM－C（Multi-Chip－CeramiC）是采用高密度多层厚膜布线和高密度多层布线陶瓷基板制成的一种先进的MCM。本文介绍一款用 MCM－C实现的 T／R模块控制电路的研制过程。
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