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精于芯,简于形--LED芯片和封装技术发展趋势浅议
精于芯,简于形--LED芯片和封装技术发展趋势浅议
来源 :2017中国LED照明论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhifuhu
【摘 要】
:
倒装COB在冷热流明优势明显高于正装COB,倒装COB在超驱状态下,光效优势明显高于正装COB,且会越来越明显,倒装COB在超驱状态下持续点亮,流明维持率明显优于正装COB.
【作 者】
:
Orson Chang
【机 构】
:
ETI
【出 处】
:
2017中国LED照明论坛
【发表日期】
:
2017年7期
【关键词】
:
发光二极管芯片
封装流程
倒装焊
光密度
光束角
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倒装COB在冷热流明优势明显高于正装COB,倒装COB在超驱状态下,光效优势明显高于正装COB,且会越来越明显,倒装COB在超驱状态下持续点亮,流明维持率明显优于正装COB.
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