【摘 要】
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本文就如何利用扫描电镜的高分辨、景深深和立体感强等一序列的技术特点,在DPA中对微电子器件的金属化互连异常缺陷部位进行定位观察和分析进行了探讨.
【机 构】
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总装备部电子信息基础部军用电子元器件DPA实验室(五所);信息产业部电子第五研究所(广州市)
【出 处】
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2003第十届全国可靠性物理学术讨论会
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本文就如何利用扫描电镜的高分辨、景深深和立体感强等一序列的技术特点,在DPA中对微电子器件的金属化互连异常缺陷部位进行定位观察和分析进行了探讨.
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