SL3001环氧树脂封装料的研制

来源 :第二届特种胶粘剂研究与应用技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunhuai
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本文以××导弹电器元件为对象,本着用材立足于国内的原则,对不同配方环氧树脂基的封装料进行试验,通过力学、绝缘、高低温冲击、湿热、振动和起落冲击等性能的筛选,确定了封装料的最佳配方。它的研制成功,不仅取代了进口的聚酯封装料,而且加快了××导弹的研制、生产与列装进度。
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