A356和A356/5%SiCp凝固过程界面传热系数的研究

• 作 者: 李俊文 赵宇 董普云 吴朝忠 赵海东
• 机 构: 华南理工大学机械与汽车学院,广东广州,510640
• 出 处: 中国机械工程学会第十二届铸造年会
• 发表日期: 2011年期
• 关键词: SiCp 铸件凝固过程 界面传热系数 温度测试 算法原理 热量传递 耦合模拟 模具间

　　本文进行了A356和A356／5％SiCp铸件铸造凝固过程铸件模具界面处的温度测试。基于热传导反算法原理，设计了VC++程序，与ANSYS耦合模拟铸件的温度场，反求了两者的界面传热系数，获得A356和A356／5％SiCp铸件凝固过程传热系数峰值分别为2 750W／(m2·℃)和3 935.5W／(m2·℃)。结果表明，A356合金中添加SiC颗粒有效提高铸件膜具界面传热，加快铸件与模具间的热量传递。