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在分析集成电路性能时，为了简化计算，常忽略元件的温度差别，故给结果带来一定误差。为了计算集成电路芯片上的温度分布，计算当各元件温度不同时的电路特性，及计及芯片上热、电之间的相互作用，文章介绍了一种集成电路芯片的热模拟模型，并且将热路问题拟成电路问题，然后用电路程序求解芯片上的温度分布。文章根据这一热模型的算法，编制了一个YM—Lin—3FORTRAN程序，可以计算芯片上的温度分布，从而可以计算电路元件有不同温度时的电路电特性。（本刊录）