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利用HRTEM高分辨透射电子显微镜研究了挤压铸造法制备的亚微米Al2O3颗粒增强2024Al基复合材料的界面微观结构。研究结果表明:复合材料界面干净,无任何反应物。在复合材料界面处,Al基体的111面与Al2O3颗粒表面保持多种界面关系:Al(111)//Al2O3(1120),Al(111)//Al2O3(1121),Al(1110//Al2O3(2111),基体侧也可看到由于晶格错配而产生的刃位错。当基体与增强颗粒晶面间距接近时,基体可依赖增强颗粒表面结晶并长大,从晶体学角度对界面的形成机理进行了分析。