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电子产品的核心部分是电路板组装件，在电路板上组装焊接各种元器件、集成块、芯片和各种电路连接器、开关、组件时，都需要涂上助焊剂、焊膏等，再经波峰焊、回流焊或手工焊接后，必须乇底清洗才能保证电子产品的可靠性，工作寿命和电气性能。该文着重探讨电路板装焊后的清洗工艺和洁净度指标，及其测试方法，其标准数据可供电子清洗行业参考。