基于无压渗透法制备的SiCp/Al复合材料(Ⅱ)--力学性能及断裂机理研究

来源 :第二届中国国际复合材料科技大会 (CCCM-2) | 被引量 : 0次 | 上传用户：siyu321

【摘要】

：

利用无压浸渗法制备了不同含量SiC的SiC增强Al基复合材料。通过金相显微镜,X射线衍射,扫描电子显微镜对所制备的SiCp/Al复合材料的显微组织、物相以及形貌进行表征,并采用万能试验机测试材料的抗弯性能进行测试。结果表明,所制备的复合材料组织均匀、无明显气孔,其具有较高的抗弯曲性能。同时,高体积分数SiCp/Al复合材料的断裂方式以脆性断裂为主。

【作者】

：

潘德江李明洪雨王庆平吴玉程

【机构】

：

合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009 合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥23

【出处】

：

第二届中国国际复合材料科技大会 (CCCM-2)

【发表日期】

：

2015年7期

【关键词】

：

SiCp/Al复合材料力学性能断裂机理无压浸渗

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