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与传统的单一的钢铁或有色金属材料金相制样技术大不相同，该文详细介绍了印制电路板锡焊点失效分析金相试样制备的技术和方法。并列举了金相技术在印制电路板锡焊点失效分析中的应用。
印制电路板锡焊点失效分析的金相试样制备技求
【摘 要】
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与传统的单一的钢铁或有色金属材料金相制样技术大不相同，该文详细介绍了印制电路板锡焊点失效分析金相试样制备的技术和方法。并列举了金相技术在印制电路板锡焊点失效分析中
【机 构】
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工业部第十部研究所
【出 处】
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中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会
【发表日期】
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1999年12期
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