【摘 要】
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研究了直流电场作用下的Al-5％Cu合金胞晶生长及Al-3％Mn合金定向凝固共晶生长.实验结果表明,Al-5％Cu合金定向凝固液相接正时,铜原子在固液界面前沿富集,胞晶宽度变小,胞晶端部光
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研究了直流电场作用下的Al-5％Cu合金胞晶生长及Al-3％Mn合金定向凝固共晶生长.实验结果表明,Al-5％Cu合金定向凝固液相接正时,铜原子在固液界面前沿富集,胞晶宽度变小,胞晶端部光滑程度明显降低.液相接负时,固液界面溶质浓度及胞晶宽度变小,胞晶端部光滑度无明显变化.直流电作用Al-3％Mn合金定向凝固过程后,液相接正及液相接负均导致离异共晶现象发生.施加直流电后,固界面处锰元素浓度无明显变化.
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