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该文分析了高温半导体压力传感器在介质相容性实验中传感器失效原因，提出新的设计结构和密封方式。传感器的密封采用氩弧焊接技术，有效地抗击了腐蚀介质的侵入。文中对采用氩弧焊接所需解决的技术问题作了较详细地叙述。经过如此改进的传感器，顺利地通过介质相容性实验，为半导体传感器在该领域应用奠定了基础。
高温耐腐蚀压力传感器密封技术研究
【摘 要】
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该文分析了高温半导体压力传感器在介质相容性实验中传感器失效原因，提出新的设计结构和密封方式。传感器的密封采用氩弧焊接技术，有效地抗击了腐蚀介质的侵入。文中对采用氩弧
【机 构】
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东北传感技术研究所(哈尔滨)
【出 处】
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第六届全国敏感元件与传感器学术会议
【发表日期】
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1999年期
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