【摘 要】
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随着电子工业的飞速发展,玻璃与金属封接技术在电子器件、半导体器件中的应用一直占有重要地位.一些常用金属及合金材料如:铂、钨、钼、可伐合金、无氧铜、杜美丝、铁铬合金
【出 处】
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1984年中国硅酸盐学会电真空玻璃专业委员会学术年会
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随着电子工业的飞速发展,玻璃与金属封接技术在电子器件、半导体器件中的应用一直占有重要地位.一些常用金属及合金材料如:铂、钨、钼、可伐合金、无氧铜、杜美丝、铁铬合金、铁镍铬合金等金属材料与相应牌号的电真空玻璃封接质量的要求在不断提高,对玻璃与金属的封接机理的研究也在日趋成熟.生产实践证实；金属材料与相应牌号的玻璃封接时，必须使金属材料在封接前预先氧化。通过严格控制氧化规范，得到封接氧化层的主体成分是金属的低价氧化物，才能保证与玻璃有良好的浸润而牢固封接在一起。而金属与玻璃两者浸润质量的优劣取决于：金属与玻璃封接部位的色彩，透明度、光泽度、易变性能的差异。
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