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介绍先进半导体封装发展对有机封装基板技术发展的需求，结合先进封装工艺对基板薄型化、高密度化、以及功能化发展技术的需求，重点介绍相关基板技术进展。如介绍有机封装基板中精细线路的半加成工艺、线 路埋入工艺进展；基板薄型化发展中的基板coreless技术、单层板技术以及低翘曲技术进展；为了满足SiP封装对降低封装体的厚度、提升封装的性能的要求，越来越多的POP基板需要采用基板上的Cu pillar甚至cavity技术；基板的功能化发展也是基板近几年来非常重要发展方向，从平面埋入到分立式器件的埋入、芯片埋入等技术都得到持续的发展和应用；最后将对封装基板的发展趋势进行展望与讨论。