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研究了导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响。结果表明：当厚膜电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时，共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺匹配；当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时，电阻具有较好的常温、高温等稳定性。Ｘ射线衍射分析表明，厚膜电阻与基板之间的不良反应降低电阻的稳定性。