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本文将单晶硅片的湿法刻蚀工艺与微电铸掩膜制备技术及刻蚀液体系的研制相结合，为工业规模生产微通道散热器及微热管提供了一种实用的先进高技术工艺，所研制的样品，其肋片厚度、间隙均小于50微米，结构深宽比大于10；在硅硼玻璃上所加工的沟槽底部粗糙度＜0.5um，深度>220um；散热片与导水板的键合强度最高能够承受6个大气压的高压水流。可以为国内这方面的器件研究提供可靠的加工技术服务。