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会议论文
非晶态带材表面处理研究
非晶态带材表面处理研究
来源 :第十五届全国复合材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wuzhi1979
【摘 要】
:
本文研究了非晶态带材表面处理方法。试验结果表明,采用KH-560处理剂处理非晶态带材后,界面剪切强度达到了18MPa。
【作 者】
:
唐妹红
叶周军
李荣云
【机 构】
:
上海复合材料科技有限公司,上海 201206
【出 处】
:
第十五届全国复合材料学术会议
【发表日期】
:
2008年期
【关键词】
:
非晶态
带材
界面剪切强度
表面处理方法
试验结果
处理剂
KH-560
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本文研究了非晶态带材表面处理方法。试验结果表明,采用KH-560处理剂处理非晶态带材后,界面剪切强度达到了18MPa。
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