非晶态带材表面处理研究

来源 :第十五届全国复合材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wuzhi1979
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本文研究了非晶态带材表面处理方法。试验结果表明,采用KH-560处理剂处理非晶态带材后,界面剪切强度达到了18MPa。
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