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本文阐述了倒装芯片封装可靠性面临的主要问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准,提出了可供参考的倒装芯片可靠性评价试验方法和测试方法:高温存储、温度循环、决速温变、湿热试验、外观检查、X射线透视等。
倒装芯片封装可靠性评价方法
【摘 要】
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本文阐述了倒装芯片封装可靠性面临的主要问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准,提出了可供参考的倒装芯片可靠性评价试验方法和测试方法:高温存储、温度循环
【机 构】
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江南计算技术研究所,江苏 无锡
【出 处】
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第五届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2014年期
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