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中国IC制造企业的IP保护难题

来源 :第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dongwinder

【作 者】

：

胡诺 

【机 构】

：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司企业法务部

【出 处】

：

第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

【发表日期】

：

2016年11期

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