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GaN材料作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表,有着十分广泛的应用.氢化物气相外延法由于其生长速度快,可以生长均匀、大尺寸GaN厚膜,近年来再次成为人们研究的热点.文中对GaN晶体生长过程中工艺参数的优化及热应力和位错等问题进行了研究.运用基于有限元法的HEpiGaNS软件对氢化物气相外延生长氮化镓的过程进行了模拟,模拟软件集成了热量和质量传输,生长动力学,热应力和位错等模块.