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锡镀层具有良好的可焊性、导电性、延展性和耐蚀性，镀锡已经在电子工业中得到了广泛地应用。本文对电子电镀中镀锡技术的发展进行了总结，重点集中于镀锡中的问题、电镀技术现状及未来发展前景等方面，并对锡及锡基合金电子电镀技术未来的发展进行了展望。
电子电镀锡中的问题、现状及发展前景
【摘 要】
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锡镀层具有良好的可焊性、导电性、延展性和耐蚀性，镀锡已经在电子工业中得到了广泛地应用。本文对电子电镀中镀锡技术的发展进行了总结，重点集中于镀锡中的问题、电镀技术
【机 构】
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长春工业大学化工学院,吉林长春130012
【出 处】
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2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会
【发表日期】
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2015年10期
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