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随着数据中心和高性能计算机对数据传输带宽需求的持续增长，传统的电互连在数据传输方面遇到了带宽瓶颈，光互连可以突破电互连的带宽极限，并在成本和能耗方面具有明显优势，光互连向短距离和超短距离的逐渐渗透被认为是数据传输技术发展的趋势。继系统级光互连取得大规模应用之后，背板级光互连技术受到越来越多重视，光电印制电路板(EOPCB)的发展成为研究的焦点。本报告介绍了背板级互连技术的发展，并重点针对EOPCB 中使用的两类关键光波导技术(聚合物波导技术和玻璃基光波导技术)进行了评述。