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在真空条件下，首先将Ｎｉ和Ａｌ箔加热到６２０℃，在１ＭＰａ压力下原位反应１ｈ时，然后再分别加热到７５０℃，９５０℃，１１５０℃和１２５℃，在５ＭＰａ的压力进行４ｈ的扩散退火，成功地制造出了完全致密的Ｎｉ／Ｎｉ－Ａｌ金属间化合物微层板复合材料。随着退火温度的升高，层状组织逐渐由富Ａｌ相向富Ｎｉ相转变。在化合物生长过程中晶界扩散占主导地位。高温退火生成的Ｎｉ＜，３＞Ａｌ层能够通过滑移与Ｎｉ层协调变形，并阻碍微裂纹的扩展。经１２５０℃退火合成的Ｎｉ／Ｎｉ＜，３＞Ａｌ层板复合材料的平均断裂强度和应变分别可达１０５０ＭＰａ和１８．６℅。