【摘 要】
:
3D工艺技术被认为是半导体产业界一次重大突破,其全新架构将对半导体产业界带来极大变革.3D工艺技术支持超大规模集成电路集成度的跨越式发展,已被认为是面向ExaScale计算
【机 构】
:
数学工程与先进计算国家重点实验室 无锡214125
【出 处】
:
第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛
论文部分内容阅读
3D工艺技术被认为是半导体产业界一次重大突破,其全新架构将对半导体产业界带来极大变革.3D工艺技术支持超大规模集成电路集成度的跨越式发展,已被认为是面向ExaScale计算的一项关键半导体技术.本文分析了当前3D工艺技术的发展趋势和面临的挑战.
其他文献
本文给出了一种采用开源IP实现低成本基板管理控制器(BMC)的方法,硬件基于ORP架构并采用了SOPC实现方法,软件基于嵌入式Linux,构建了灵活高效的BMC软硬件系统,实现了基于
高性能计算机对互连传输速率的要求不断提高,使得差分对称带状线成为较优的印制布线方式.实际应用中,互连长通道的建立常用多块印制板的直接或间接连接,为保证信号传输质量,
容迟/容断网络(DTN)是一个应用广泛的网络模型,具有高延时、低数据率的特点,采用"存储-携带-转发"的信息传递模式,传统网络的拥塞控制机制已经不能适用于DTN网络。如何提高
我国苦苣菜(Sonchus oleraceus L.)资源分布广、产量大,苦苣菜含有蛋白质、多种氨基酸、维生素和微量元素以及丰富的黄酮类化合物,其食用价值和药用价值都非常可观。随着人们
在中高端服务器系统中,高速连接器的使用越来越普遍。对于高速互连来说,高速连接器在PCB设计中的相关参数对系统传输有重要影响。首先,基于信号传输理论,分析高速连接器在PCB
粉体制备是NTC热敏陶瓷生产中的关键工序之一,制备高活性粉体一直是该行业研究的重点。本论文采用共沉淀法制备NTC热敏陶瓷粉体,研究沉淀工艺条件对最终制品性能的影响,并探
与传统的锂离子电池正极材料LiCoO_2、LiMn2O_4等相比,LiV_3O_8具有放电比容量高、价格便宜、制备简单等优点。但是LiV_3O_8还存在放电平台多,循环性能不够好等缺点,因此其产业化应用还比较困难。本文主要通过溶胶凝胶法、固相法等不同的方法制备LiV_3O_8正极材料,并对其进行掺杂改性等研究,以提高其比容量和循环性能。LiV_3O_8材料的传统制备方法是高温固相法,该法制备的产品
高性能计算机在处理更大规模数据时可能遇到内存不足的问题,本文探索了该问题的解决方案.经过对各编程模型的对比分析,本文采用GA(Global Arrays)模型进行优化.GA是PNNL(Pa
等高植物篱(Contour Hedgerow)是指在山丘、坡面上沿等高线按照一定的间隔,以线状或条带状密植乔木、多年生灌木或草本植物,形成能挡水、挡土的篱笆墙。以达到防治水土流失的技
随着集成电路技术的发展,现代先进微处理器的输入输出接口快速增长,使得封装呈现出高密度的特点。传统的封装设计方法逐渐显露出设计难度增大,无法达到设计要求和过设计等问