应用和考核免清洗助焊剂的几个关键问题

• 作 者: 薛树满 周瑞山
• 机 构: 部晨光化工研究院(成都有机硅中心)
• 出 处: 第四届SMT/SMD学术研讨会
• 发表日期: 1997年期
• 关键词: 应用 考核 免清洗助焊剂 工艺条件 洁净度 电阻率 萃取液 残留物 质量 选择 测定

对保证免清洗助焊剂的质量和选择最佳工艺条件进行了讨论，并对焊剂残留物萃取液电阻率和离了洁净度的测定提出了看法。