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电子焊点在服役过程中经常要受到具有破坏性的热机械循环力的作用,焊点会产生应变局部化,当非弹性剪切应变积累到一定程度时,焊点最终将发生疲劳失效破坏。另外,在焊点组织中金属间化合物的生成在焊接过程中是不可避免的,其中脆性相随着残余应力的积累,金属间化合物的破裂将不断加剧从而使连接性能恶化。本文所提出的自适应无铅焊料的发展新思路可有效解决上述问题,从而确保电子工业微型化和高密度集成所带来的高可靠性要求。