【摘 要】
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通过阻温测试、介温测试及XRD等测试分析手段,研究了CuO的加入对BaTiO3基PTC材料性能的影响,结果表明:加入0.1 mol％的CuO可以明显改善材料的PTC效应,升阻比提高到106;CuO的加
【机 构】
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电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 610054
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通过阻温测试、介温测试及XRD等测试分析手段,研究了CuO的加入对BaTiO3基PTC材料性能的影响,结果表明:加入0.1 mol％的CuO可以明显改善材料的PTC效应,升阻比提高到106;CuO的加入可明显降低烧结温度,当CuO的加入量为4 mol％时,烧结温度降低65℃,最低烧结温度为1210℃;加入2.0 mol％的CuO,材料的居里温度提高了近40℃,同时CuO的加入能提高材料的介电常数,并有压峰作用,对高介电常数材料的研究有一定的意义.
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