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焊头是IC封装设备重要的机械执行部件，本文提出并联机构的焊头结构，讨论结构原理和结构尺寸优化。并联焊头结构的两个驱动电机均装配在机架上，执行机构重量轻；焊头由杆件呈三角状支撑，结构刚度大；通过两个电动机的联动控制，焊头能够完成吸拾芯片、传送芯片和粘焊芯片的功能。
IC封装设备并联机构焊头部件的设计及优化
【摘 要】
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焊头是IC封装设备重要的机械执行部件，本文提出并联机构的焊头结构，讨论结构原理和结构尺寸优化。并联焊头结构的两个驱动电机均装配在机架上，执行机构重量轻；焊头由杆件呈三角状
【机 构】
：
广东工业大学,广东广州510090
【出 处】
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第一届全国智能制造学术会议
【发表日期】
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2006年期
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