增容改性的低Dk、Df氰酸酯双马来酰亚胺树脂研究

来源 :第十届中国覆铜板市场·技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：guanjianjun12

【摘要】

：

采用增客改性方法固化氰酸酯/双马来酰亚胺体系,表征了固化树脂的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)和玻璃化转变温度(Tg).结果表明固化树脂具有较低的Dk和Df,Dk:2.91～3.07,Dr:0.006

【作者】

：

李文峰王国建

【机构】

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同济大学材料学院高分子研究所,上海,200092

【出处】

：

第十届中国覆铜板市场·技术研讨会

【发表日期】

：

2009年9期

【关键词】

：

氰酸酯双马来酰亚胺介电常数介电损耗玻璃化转变温度

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采用增客改性方法固化氰酸酯/双马来酰亚胺体系,表征了固化树脂的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)和玻璃化转变温度(Tg).结果表明固化树脂具有较低的Dk和Df,Dk:2.91～3.07,Dr:0.0060～0.0081,且随着体系中双马来酰亚胺组分(BDM)含量的增大.固化树脂的介电常数和介电损耗呈缓慢增大趋势.固化树脂具有单一玻璃化转变温度.Tg>260℃.

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