论文部分内容阅读
本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏,以导电粘接代替焊接,提出了该类导电胶的配方设计,性能要求,相应的工艺流程,并与焊接技术进行了比较.
导电胶在SMT中的应用设想
【摘 要】
：
本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏,以导电粘接代替焊接,提出了该类导电胶的配方设计,性能要求,相应的工艺流程,并与焊接技术进行了比较.
【机 构】
：
长岭机器厂技术中心
【出 处】
：
中国西部地区第二届SMT学术研讨会
【发表日期】
：
2001年4期
其他文献
随着半导体芯片向高速、高功能、存储的大容量方向发展,由于封装状态的变化,在球栅阵列多芯片封装的检测工序与专用检测工装的测定端子已形成新的开发技术.
本文分析了SMT板级电路的特点,剖析其内在的各类的缺陷类型及所需的检测方法,指出各种检测方法的缺陷检查覆盖面的不足,讨论了几种目前世界上最常用的几类检测备的能力,最终提出SMT板级电路生产全生命周期的测试策略及其相对应的测试选择考虑.
随着SMT技术的飞速发展和广泛应用,SMT返修工艺也随之成为必不可少的重要环节.本文通过PRC2000维修设备具体探讨SMT返修技术与工艺.
当今的印制电路板组件PBA上既有通孔器件又有表面安装器件.这些SMT型PBA要求在线测试技术在产品的检测调试过中扮演更加重要的角色.因此,本文对在线测试设备所用的各种测试技术进行了讨论和比较,旨在为选购在线测试设备的用户提供一点参考.
表面组装技术是由工艺、设备、元器件、检测、辅料等几部分技术所组成,某一部分品种上、技术上、质量上有新的发展,将促进其他部分做相应的发展,本文以韩国三星公司生产的VSS-3BSMT线路线焊接检测系统为例作一介绍.