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@@在电子技术飞速发展的今天,市场对电子产品提出了更高的要求,电子系统复杂化程度越来越高,体积却越来越小,电路板向着多层板、表贴工艺、双面焊装、细引脚间距等技术发展,BGA等封装形式的元件开始大量使用,据统计,芯片的逻辑核心容量以每年30%的速率递增,这些都对传统的电学测试技术提出了挑战。