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随着电子产业的高速发展，电子元件越趋精细，电子元件的封装要求也越来越高，所以对板件的焊盘位置的精度要求也就越高，相应对板件的尺寸精度外观要求也提高到了一个新的台阶，而目前双面及多层PCB板外形加工主要集中为两种方式，一种是采用CNC机床加工，另一种是用复式冲剪的方式来加工成形。本文特别针对PCB板冲板加工方式的特点、加工设备的选择、加工质量问题的分析与解决、几种典型板件的MI设计及高精度板件的加工等进行分析，对业界的同行有一定的参考价值。