【摘 要】
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随着集成电路、大规模集成电路的大量应用，其功能向多引线化、高集成度和小型化发展，要求用更细的键合金丝进行窄间距、长距离的键合，对键合金丝的技术指标提出了越来越高的要求。因此对生产键合金丝的精密引线模具的需求量大大增加。激光加工技术作为精密引线模具的最主要的加工方法，是世界各国学者研究的热点。目前，集成电路精密引线模具的激光加工主要采用“轮廓法”。该方法的缺点是越靠近孔的中心剥去的材料越多，精确的孔
【机 构】
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北京市电加工研究所 北京 100083 北京市电加工研究所 北京 100083;北京工业大学机械工
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随着集成电路、大规模集成电路的大量应用，其功能向多引线化、高集成度和小型化发展，要求用更细的键合金丝进行窄间距、长距离的键合，对键合金丝的技术指标提出了越来越高的要求。因此对生产键合金丝的精密引线模具的需求量大大增加。激光加工技术作为精密引线模具的最主要的加工方法，是世界各国学者研究的热点。目前，集成电路精密引线模具的激光加工主要采用“轮廓法”。该方法的缺点是越靠近孔的中心剥去的材料越多，精确的孔型难以得到。本文在理论和实践的基础上，提出了一种新的激光数控打孔自适应模型。在模具的压缩区，通过控制工件的转速实现材料的均匀去除，并且使激光脉冲能量随着孔径的减小而递减，提高孔型精度。结果表明，该模型可以有效提高微孔的加工精度，最小加工孔径达到3.5μm。理论和实践证明，本文提出的激光打孔数控模型是集成电路精密引线模具激光打孔的有效方法。作为精密引线模具的最主要的加工方法，是世界各国学者研究的热点。目前，集成电路精密引线模具的激光加工主要采用“轮廓法”。该方法的缺点是越靠近孔的中心剥去的材料越多，精确的孔型难以得到。本文在理论和实践的基础上，提出了一种新的激光数控打孔自适应模型。在模具的压缩区，通过控制工件的转速实材料的均匀去除，并且使激光脉冲能量随着孔径的减小而递，提高孔型精度。结果表明，该模型可以有效提高微孔的加工精度，最小加工孔径达到3.5μm。理论和实践证明，本文提出的激光打孔数控模型是集成电路精密引线模具激光打孔的有效方法。
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