【摘 要】
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基于北京新润泰思特测控技术有限公司的BC3196D数模混合集成电路测试系统,提出了一种音频功率放大器的封装测试方案.从分析该功率放大电路所要求的测试指标开始,介绍了测试电路板的设计方法;从分析该数模混合集成电路测试系统的特点入手,介绍了测试程序开发流程,并结合静态工作电流、输出功率、总谐波失真以及电源抑制比等具体指标,给出了采用计算机高级语言Visual C++编写与调试测试程序的实例.
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基于北京新润泰思特测控技术有限公司的BC3196D数模混合集成电路测试系统,提出了一种音频功率放大器的封装测试方案.从分析该功率放大电路所要求的测试指标开始,介绍了测试电路板的设计方法;从分析该数模混合集成电路测试系统的特点入手,介绍了测试程序开发流程,并结合静态工作电流、输出功率、总谐波失真以及电源抑制比等具体指标,给出了采用计算机高级语言Visual C++编写与调试测试程序的实例.
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