切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
正确认识SPC
正确认识SPC
来源 :北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:babala_chen
【摘 要】
:
SPC的手法愈来愈多地被广大制造厂所接受,特别是在电子制造业中,已有众多厂家开始推行SPC,有的很成功,也有的收效甚微,究其原因,是对SPC本身的认识不足,存在着一些误区.本文
【作 者】
:
夏建亭
【机 构】
:
中讯电子(昆山)有限公司
【出 处】
:
北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会
【发表日期】
:
1999年期
【关键词】
:
电子制造业
制造厂
指标
误区
手法
评价
成果
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
SPC的手法愈来愈多地被广大制造厂所接受,特别是在电子制造业中,已有众多厂家开始推行SPC,有的很成功,也有的收效甚微,究其原因,是对SPC本身的认识不足,存在着一些误区.本文对SPC的定义,实施的步骤作了论述,指出了其中的要点,并给出了评价SPC成果的指标.
其他文献
GE有机硅助剂功倍提高药效试验研究
GE有机硅助剂是美国GE公司生产的一种新型农药助剂,它具有较强的展着性、粘着性和渗透性,能明显地提高农药药效,提高农药利用率和耐雨水冲刷能力,为了科学地指导大田应用GE有
会议
草甘膦使用中节水节药方法初探
草甘膦是全球范围内防治多年生杂草的主要药剂,具有杀草谱广、毒性低、在水体环境中易于降解等特点,在美国、澳大利亚等国家是水域环境允许使用的少数除草剂品种之一,是全球
会议
辛勤育桃李 深情注鹭滨——记王亚南同志对青年的关怀和培养
辛勤译著传马列,业绩长垂海内; 不倦教诲育桃李,深情常在鹭滨。这是在一九七八年十二月二十三日举行的王亚南同志骨灰安放仪式上,厦门大学师生员工敬挽这位老校长的一幅挽联
期刊
王亚南
大学师生
骨灰安放
传马
八年
教育实践
外文系
马克思主义理论
陈景润
十年
浅谈焊锡珠现象产生原因和解决方法
锡珠现象是每一个表面装贴技术人员都会遇到的问题,它通常出现在片状阻容元件的侧面,它的存在影响着电子产品质量的稳定性.这种现象的产生是在生产过程中诸多因素共同作用的
会议
锡珠现象
电子产品质量
阻容元件
生产过程
解决措施
技术人员
稳定性
同作用
多因素
片状
控制
表面
红外辐射能在热风再流焊炉中的作用
本文对电子元件的焊接进行了研究。文章阐述了再流焊接技术,分析了热传递程与影响因素,论述了强制对流热风在再流焊炉中辐射加热的作用。
会议
红外辐射能
再流焊炉
影响因素
强制对流
焊接技术
辐射加热
电子元件
热传递
热风
免清洗焊接技术的应用
免清洗焊接技术是目前电子装配行业普遍使用的一种实用技术,具有简化工艺流程、节省制造成本的优点.笔者有幸主持了上海贝尔的免清洗焊接技术的引入评估和推广实施,至今已有
会议
免清洗焊接技术
简化工艺流程
制造成本
推广实施
实用技术
实际应用
电子装配
行业
上海
评价
评估
贝尔
电气测试面临的挑战
这些年里,由于市场的需求与技术的革命,半导体与印制板工业得到了长足的发展.然而由于印制板越来越小,也越来越复杂,设计工程师需要更多地考虑如何保证它们是可测试的,传统的
会议
电气测试
印制板
制板工业
测试方法
设计工程师
重大挑战
测试技术
半导体
制约
市场
设备
开发
革命
回流焊的发展趋势
在过去的几年里,由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展,SMT回流焊工艺发生了很大的变革,本文对此作了简要回顾.
会议
回流焊
材料
元器件
工艺发
锡焊
变革
SMT中的FC技术
表面安装技术(SMT)在电子产品生产中得到了广泛的应用,随着电子产品组装密度的增加,电子产品的体积越来越小,可靠性越来越高,SMT中的倒贴片(FC)技术在电子装联和微电子封装中
会议
表面安装技术
电子产品
组装密度
印刷电路板
微电子封装
主导技术
体积
集成电路
电子组装
电子装联
产品生产
直接用
可靠性
高密度
应用
贴片
电子工业用软钎焊材料的发展
本文对电子用软钎焊材料进行了分析。文章从焊接助焊剂、软钎焊料合金和膏状软钎料等三个方面的发展情况进行了论述。
会议
电子工业用
软钎焊材料
焊料合金
助焊剂
软钎料
焊接
膏状
其他学术论文