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5. 含Cu金属有机框架化合物的电催化氧还原行为的研究

含Cu金属有机框架化合物的电催化氧还原行为的研究

来源 :第七届全国配位化学会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：angella_dj

【作 者】

：

蒋敏 李良军 赵学波 

【机 构】

：

中科院青岛生物能源与过程研究所,青岛市松岭路189号,266101

【出 处】

：

第七届全国配位化学会议

【发表日期】

：

2013年11期

【关键词】

：

金属有机框架化合物 修饰电极 电催化 氧还原 

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