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本研究系以不需钯金属活化之无电镀法可将钴合金选择性沉积在箐铜内连线上,作为挡层和覆盖层之应用。无电镀钴合金还原剂(DMAB)可以选择性沉积在铜表面。SEM分析显示此不先经钯金属活化步骤可对於铜表面具有比较高的选择性。此钴合金爲nano-crystalline结构,此结构即使经过400℃持温30分钟之热处理亦无显着变化。此外,由AES纵深分析结果显示铜原子并没有扩散至钴合金内,表示此钴合金可作为挡层。