电镀金晶粒取向控制

来源 :中国化学会第十七次全国电化学大会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yztc_yztc
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金所拥有优越的性能使其在微电子封装互联、光电转换、微机电系统等领域中有广泛的应用,当晶粒粒结构取向单一时,其在力学,电学,催化和磁学等方面均拥有优异的性能,在很多方面拥有巨大的应用潜力.本文通过改变温度,主盐浓度和pH值等因素,实现对电镀金层晶粒取向的有效控制.
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