晶粒取向对大晶粒工业纯镍形变储能的影响研究

来源 :第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jj806778025
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
纯度为99.9%的多晶镍(晶粒尺寸为0.5~2mm),被轧制到28~98%形变量,利用高分辨EBSD,对Brass({110}<112>)、S({123}<634>)、Copper({112}<111>)等典型轧制取向晶粒内的微观组织结构参数以及储存能随应变量的变化进行了系统研究。结果表明,不同取向晶粒内部的微观组织结构、界面间距与取向差以及储存能,都直接与晶粒取向相关。
其他文献
乙氧基丙炔醇以其卓越的电极化性能逐渐取代丙氧基丙炔醇,成为高档电镀镍添加剂.本文介绍了该电镀镍中间体—乙氧基丙炔醇的合成原理及生产控制要点.
通过扫描电镜和X-射线衍射分析了化学镀锡层的成分和结构.用实验方法测定了镀锡层的孔隙率、可焊性及延展性等性能.实验结果表明:化学镀锡层孔隙率随着温度的升高而增加,随着时间的延长而降低;可焊性随着镀层厚度的增加而提高,经过热处理后,可焊性下降.镀锡层对于铜而言,是阳极性镀层,耐蚀性能强,与基体结合力好,对钢能起到很好的电化学保护作用.
随着化学镀镍被广泛应用,如何使新用户在短期内,投资5万元左右就能安装一条中型化学镀镍生产线,每天能施镀200只针织机面板.本文根据实例,分别介绍此生产线共12只槽体经济实用型设计、工艺流程及相关数据.
该文介绍了AL-206添加剂哑光镀Sn-Pb合金的工艺条件,测试了镀层的可焊性、沉积速度、结合力、镀液的分散能力、深镀能力等性能,并和本公司的AL-II光亮剂作了各项性能比较.
本文详细介绍了FB型光亮镀银工艺中出现的问题及其解决方法,以及在生产中应注意的事项和各项指标的工艺范围,最后还介绍了运用FB型光亮镀银工艺的经验.
对于电镀添加剂的研究,根据我国的现状与条件,重点应改在电镀中间体化合物的选择合成及电镀添加剂配方的研究上.本文简单介绍了电镀添加剂研究的发展及趋势.
本文研究了钛白粉复合镀层电镀的工艺条件和工艺参数对复合量的影响,分别分析了有机添加剂、电流密度、镀液PH值、镀液中微粒的含量、搅拌等对镀层的影响.
本文介绍了复合镀层的研究结果,并对RE-Ni-W-B-BC-MoS复合镀层的抗高温氧化性、耐磨性、镀层组织与结构进行了分析讨论.
论述了制备Ni-W-SiC非晶复合镀层的电刷镀工艺,获得了含26.0﹪~31.2﹪(Vol)SiC非晶态复合镀层.用X射线衍射技术分析了镀层的结构;分析了刷镀层硬度、耐磨性和高温抗氧化性能.结果表明,SiC微粒的引入,明显提高了非晶复合刷镀层的硬度、耐磨性和高温抗氧化性能.
UNIFAC基团贡献法是目前流行的一种重要的推算相平衡的方法.应用UNIFAC基团贡献法研究了合成硝基麝香物系在乙酸乙酯、乙睛、环已烷等溶剂中的溶解度.通过麝香物系在多种溶剂中的二元相平衡的实验数据对UNIFAC交互作用参数进行了回归修正,并利用这些交互作用参数预测了大量麝香的二元、三元的固液平衡.与实验值比较,证明参数修正的结果是理想的,误差在允许的范围之内,能满足合成硝基麝香体系固液平衡计算的