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该文研究了X-Y方向零收缩低温共烧陶(LTCC)瓷基板，用于倒装焊芯片组装。常规烧 结收缩LTCC基板内、外层导体浆料可直接用于零收缩LTCC基板，为了和零收缩LTCC基板更好的匹配，研究了新的通孔浆料，改善了通孔金属与基板瓷体之间微裂纹。基板表面采用薄膜金属化能更好的满足倒装焊芯片结细间距的要求。