论文部分内容阅读
本文对PCB层压过程当中极易出现的铜箔起皱缺陷进行了理论上的分析,并根据其不同的机理，提出了改善措施,对层压工序降低此缺陷具有指导意义。
PCB层压铜箔起皱产生机理与改善
【摘 要】
：
本文对PCB层压过程当中极易出现的铜箔起皱缺陷进行了理论上的分析,并根据其不同的机理，提出了改善措施,对层压工序降低此缺陷具有指导意义。
【机 构】
：
深南电路有限公司
【出 处】
：
2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2007年期
其他文献
印制线路板中的成型工序极易产生毛刺,影响品质和生产效率。本文针对成型工序的毛刺形式作了系统分析,指出了可以解决的毛刺、可部分解决的毛刺和不能解决的毛刺类型,重点对
一个公司的工艺技术能力,在绝大程度上,取决于公司骨干的能力。企业的硬件设施,只能说明企业的现代化程度。并不代表企业具有多强的竞争力。最好的设备不代表就能生产出最好
本文根据超声电子2007年上半年披露的财务报表,用绝对价值模型推算出该公司的内在价值,通过和当前股价的对比,得出其价值被低估的结论。通过对价值低估主要原因的分析,进一步
目的 研究 2 ,3,7,8 四氯二苯并二口恶 口英 (TCDD)对于SD大鼠肝脏CYP1A1,芳烃受体(AHR)mRNA的诱导 ,探讨其毒作用机制。方法 30只雌性SD大鼠随机分为对照组和 5个染毒组
常用PCB设计软件PROTEL99 SE，AUTOCAD2004，POWERPCB等设计软件转换为PCB生产工程使用的GERBER数据的一些方法,技巧。
本文围绕HDI基本技术从生产的角度对HDI关键生产环节涉及到的生产工艺进行论述,通过对各种工艺的比较向大家提供一个可参考的工艺路线方向。
过程控制作为现代质量管理中的重要手段,在企业管理中扮演着越来越重要的角色。稳定的好的产品质量必须依靠充分而且稳定的过程作为保证,产品质量的比拼演变为产品生产过程中
简要论述了在PCB生产信息管理中的相关过程和方法的内容,以"一次做对"为出发点,通过对制造全流程数据信息的汇总处理，推动制造过程整体的持续改进。
实验通过有效微生物群(EM菌)投加与物理溶胞耦合对序批式活性污泥法(SBR)系统实现污泥减量化.实验表明,在投加EM菌与物理溶胞耦合下,系统出水水质提高,污泥沉降性能良好,污泥