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采用有限元方法。对含中间层的扩散焊陶瓷－陶瓷接头界面处应力分布规律进行了数值分析。结果表明，在平面应力条件下，中间层材料厚度较小时，正应力和剪应力在接头处分布基本均匀，仅在板自由端边缘处很小范围内略有变化；中间层材料厚度增大时，板自由端边缘处正应力和剪应力均显著增大，并都在该处出现最大值，因此，在保证接头接合良好的前提下，应采用小厚度的中间层。